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| ब्रांड नाम: | MEI-AL |
| मॉडल नंबर: | MEI-AL-EE401 |
| MOQ: | मै टिक गया |
| कीमत: | Customized Price |
| पैकेजिंग विवरण: | स्टैंडर्ड पैकेजिंग |
| भुगतान की शर्तें: | एल/सी,टी/टी |
यह क्षैतिज स्वचालित एनोडाइजिंग उत्पादन लाइन स्मार्टफोन फ्रेम, लैपटॉप एनक्लोजर, टैबलेट संरचनाओं और पहनने योग्य डिवाइस भागों सहित सटीक 3C एल्यूमीनियम घटकों के उच्च-मात्रा सतह उपचार के लिए इंजीनियर की गई है। 950 टन के मासिक थ्रूपुट के लिए डिज़ाइन की गई, यह लाइन स्वचालित रासायनिक पूर्व-उपचार, सटीक एनोडाइजिंग, बहु-चरणीय धुलाई और सीलिंग प्रक्रियाओं को एकीकृत करती है। एक स्वचालित गैन्ट्री क्रेन ट्रांसफर सिस्टम और केंद्रीकृत पीएलसी नियंत्रण से लैस, यह सुविधा उच्च-घनत्व उत्पादन बैचों में लगातार कोटिंग मापदंडों और संरचनात्मक एकरूपता बनाए रखती है।
| पैरामीटर | विनिर्देश |
|---|---|
| लागू वर्कपीस | 3C इलेक्ट्रॉनिक एल्यूमीनियम घटक (स्मार्टफोन फ्रेम, लैपटॉप हाउसिंग, टैबलेट एनक्लोजर, संरचनात्मक ब्रैकेट) |
| संचालन मोड | मैनुअल ओवरराइड मोड के साथ पूरी तरह से स्वचालित पीएलसी-नियंत्रित गैन्ट्री हॉइस्ट सिस्टम |
| एनोडाइजिंग प्रकार | टाइप II सल्फ्यूरिक एसिड एनोडाइजिंग / टाइप III हार्ड एनोडाइजिंग |
| फिल्म की मोटाई | 5 - 25 माइक्रोन (घटक आवश्यकताओं के अनुसार विन्यास योग्य) |
| सतह फिनिश | मैट, साटन, रासायनिक पॉलिश, या सैंडब्लास्टेड पूर्व-उपचारित फिनिश |
| प्रक्रिया तापमान | 18°C - 22°C (एनोडाइजिंग); 25°C - 95°C (सीलिंग) |
| वर्तमान घनत्व | 1.0 - 2.5 A/dm² |
| उत्पादन क्षमता | 950 टन / माह |
| सीलिंग विधि | निकेल-मुक्त सीलिंग / कोल्ड सीलिंग / हॉट डीआयनाइज्ड वाटर सीलिंग |
उच्च-आवृत्ति स्विचिंग रेक्टिफायर स्थिर डीसी आउटपुट और सटीक वर्तमान घनत्व नियंत्रण प्रदान करते हैं, जो जटिल 3C घटक ज्यामिति में अनुमानित ऑक्साइड वृद्धि दर और समान फिल्म मोटाई सुनिश्चित करते हैं।
एक केंद्रीय पीएलसी प्रणाली मानव त्रुटि को कम करने और पता लगाने की क्षमता का समर्थन करने के लिए हॉइस्ट मूवमेंट शेड्यूल, विसर्जन समय, तापमान प्रोफाइल और रेक्टिफायर मापदंडों का प्रबंधन करती है।
स्वचालित रासायनिक खुराक प्रणाली और तापमान-विनियमित डाई टैंक उत्पादन रनों में शेड भिन्नता को कम करते हुए स्थिर स्नान संरचनाओं को बनाए रखते हैं।
औद्योगिक चिलर टाइटेनियम हीट एक्सचेंजर्स के साथ मिलकर इलेक्ट्रोलाइट तापमान को निर्धारित सीमा के भीतर नियंत्रित करते हैं, जबकि निरंतर बहु-चरणीय माइक्रोन निस्पंदन स्नान स्पष्टता और फिनिश गुणवत्ता बनाए रखता है।
टैंक लेआउट विनिमेय पूर्व-उपचार विकल्पों का समर्थन करता है, जिससे उत्पाद विनिर्देशों के आधार पर उच्च-चमक रासायनिक पॉलिशिंग, साटन नक़्क़ाशी और मैट एनोडाइजिंग के बीच संक्रमण की अनुमति मिलती है।
यह लाइन सजावटी फिनिश के लिए टाइप II मानक सल्फ्यूरिक एसिड एनोडाइजिंग और बढ़ी हुई घर्षण प्रतिरोध की आवश्यकता वाले घटकों के लिए टाइप III हार्ड एनोडाइजिंग का समर्थन करती है।
वर्तमान घनत्व को केंद्रीय नियंत्रण प्रणाली से जुड़े उच्च-आवृत्ति स्विचिंग रेक्टिफायर के माध्यम से विनियमित किया जाता है, जो एनोडाइजिंग चक्र के दौरान सटीक वोल्टेज और वर्तमान मापदंडों को बनाए रखता है।
सिस्टम सेटपॉइंट के ±1°C के भीतर समाधान तापमान बनाए रखने के लिए टाइटेनियम प्लेट हीट एक्सचेंजर्स और निरंतर स्नान परिसंचरण पंपों के साथ स्क्रू चिलर का उपयोग करता है।
यह लाइन लगातार डाई सांद्रता बनाए रखने के लिए रंगाई अनुभाग में स्वचालित रासायनिक पुनःपूर्ति इकाइयों, सटीक तापमान नियंत्रण और निरंतर स्नान आंदोलन का उपयोग करती है।
एक एकीकृत एल्यूमीनियम आयन स्टेबलाइजर रेजिन पृथक्करण के माध्यम से स्नान से अतिरिक्त Al³⁺ आयनों को लगातार हटाता है, जबकि सल्फ्यूरिक एसिड को टैंक में वापस रीसायकल करता है।
हम आपकी उत्पादन मात्रा और उत्पाद विनिर्देशों के अनुरूप पूर्ण-स्कोप इंजीनियरिंग डिजाइन, उपकरण आकार, संयंत्र लेआउट योजना और तकनीकी सहायता प्रदान करते हैं।
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