प्रकार II सल्फ्यूरिक एसिड एनोडाइजिंग के लिए 812 μm फिल्म मोटाई के साथ 30 ¢ 200 टन/महीने स्वचालित एनोडाइजिंग उत्पादन लाइन

यह स्वचालित एनोडाइजिंग लाइन एल्यूमीनियम मोबाइल फोन और लैपटॉप एनक्लोजर की उच्च-सटीकता फिनिशिंग के लिए इंजीनियर की गई है। पतली-दीवार वाले सटीक घटकों के लिए डिज़ाइन की गई, यह प्रणाली यांत्रिक/रासायनिक पॉलिशिंग, टाइप II सल्फ्यूरिक एसिड एनोडाइजिंग, सटीक रंगाई और मध्यम-तापमान या निकल-आधारित सीलिंग को एकीकृत करती है। यह उच्च-मात्रा उत्पादन में सुसंगत एनोडाइजिंग मापदंडों को बनाए रखती है, सख्त आयामी सहनशीलता, सतह सौंदर्यशास्त्र और पर्यावरणीय अनुपालन आवश्यकताओं को पूरा करती है।

1. पूर्व-उपचार: डीग्रीजिंग → रिंसिंग → सैंडब्लास्टिंग (120#-320# ग्लास बीड्स) → रासायनिक/यांत्रिक पॉलिशिंग → रिंसिंग → डेस्मटिंग
2. एनोडाइजिंग: टाइप II सल्फ्यूरिक एसिड एनोडाइजिंग टैंक (डीसी करंट नियंत्रण के तहत 8-12 माइक्रोन फिल्म वृद्धि) → मल्टी-स्टेज कैस्केड रिंसिंग
3. रंगाई: ऑर्गेनिक डाइंग / इलेक्ट्रोलाइटिक कलरिंग (स्पेस ग्रे, रोज़ गोल्ड, मिडनाइट ब्लैक, सिएरा ब्लू, रॉ टाइटेनियम) → शुद्ध पानी रिंसिंग
4. सीलिंग: मध्यम-तापमान सीलिंग (70-85 डिग्री सेल्सियस) या निकल नमक + गर्म पानी सीलिंग → डीआई वाटर रिंसिंग
5. पश्च-उपचार: सुखाने → गुणवत्ता निरीक्षण → पैकेजिंग

• नियंत्रित फिल्म की मोटाई: डीसी पावर सप्लाई सिस्टम वोल्टेज और करंट घनत्व को निर्धारित सीमाओं के भीतर बनाए रखता है, जिससे 8 माइक्रोन और 12 माइक्रोन के बीच एक ऑक्साइड परत प्राप्त होती है ताकि पतली एनक्लोजर दीवारों पर आयामी सहनशीलता की समस्याओं को रोका जा सके।
• स्वचालित प्रक्रिया नियंत्रण: प्रोग्रामेबल लॉजिक कंट्रोलर (पीएलसी) सिस्टम गैन्ट्री मूवमेंट, विसर्जन अवधि और ड्रिप समय को नियंत्रित करते हैं, मैन्युअल हैंडलिंग भिन्नताओं को कम करते हैं और संपर्क चिह्नों या सतह क्षति से बचते हैं।
• बैच रंग स्थिरता: डाई बाथ पीएच, तापमान और एकाग्रता की क्लोज्ड-लूप निगरानी उत्पादन लॉट में समान रंग अवशोषण का समर्थन करती है, जिसका लक्ष्य रंग भिन्नता को ΔE < 0.5 के भीतर रखना है।तापमान और निस्पंदन नियंत्रण:
• एकीकृत चिलिंग इकाइयाँ और निरंतर परिसंचरण निस्पंदन एनोडाइजिंग बाथ को 18-22 डिग्री सेल्सियस के भीतर रखते हैं और सतह पिटिंग को रोकने के लिए कणों को फ़िल्टर करते हैं।लचीली सतह फिनिशिंग:
• लाइन अनुक्रम विभिन्न पूर्व-उपचार आवश्यकताओं के अनुकूल होता है, जो एनोडाइजिंग से पहले रासायनिक या यांत्रिक पॉलिशिंग के साथ संयुक्त 120# से 320# तक ग्लास बीड ब्लास्टिंग का समर्थन करता है।उत्पादन लाइन कॉन्फ़िगरेशन

• प्रक्रिया टैंकों में स्वचालित रैक स्थानांतरण के लिए प्रोग्रामेबल फ्लाइट बार और हॉइस्ट तंत्र।पीपी / पीवीडीएफ प्रक्रिया टैंक:
• एयर एजिटेशन पाइप, रासायनिक डोज़िंग पोर्ट और इनलाइन लिक्विड लेवल सेंसर से लैस संक्षारण प्रतिरोधी टैंक।चिलिंग और हीट एक्सचेंजर प्रणाली:
• एनोडाइजिंग चक्र के दौरान बाथ तापमान विनियमन के लिए टाइटेनियम हीट एक्सचेंजर्स के साथ औद्योगिक चिलर।एग्जॉस्ट और फ्यूम स्क्रबर प्रणाली:
• एसिड मिस्ट निष्कर्षण और न्यूट्रलाइजेशन के लिए पीपी एग्जॉस्ट हुड, डक्टिंग और वर्टिकल वेट स्क्रबर।रेक्टिफायर और इलेक्ट्रिकल इकाइयाँ:
• पतली-फिल्म एनोडाइजिंग के लिए तैयार किए गए पल्स/स्टेप नियंत्रण विकल्पों के साथ उच्च-सटीकता डीसी रेक्टिफायर।डीआई वाटर और निस्पंदन इकाइयाँ:
• डाई और सील बाथ के लिए निरंतर जल शुद्धिकरण सेटअप के साथ मल्टी-स्टेज लिक्विड निस्पंदन इकाइयाँ।अक्सर पूछे जाने वाले प्रश्न